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TC본더개발 착수 5년 만에 반도체 업계 안착 HBM3E 8단, 12단 이어 16단까지 적용 가능 한미반도체의 대항마로 부상한 한화세미텍이 SK하이닉스와 HBM3E(5세대 HBM) 16단 제조의 핵심 장비인TC본더(열압착장비) 공급을 협의하고 있는 것으로 알려졌다.

한화세미텍은TC본더개발 착수 5년 만에 HBM3E 8단과.

TC본더는 HBM 후공정 핵심 장비로, 칩을 회로 기판에 부착하는 역할을 한다.

HBM은 AI 연산에 특화된 차세대 메모리 반도체로, 기판 위에 최대 12개의 메모리 트랜지스터를 적층 방식으로 제조한다.

이에 따라TC본더의 수요가 급증할 것으로 예상된다.

시장 조사에 따르면, 전 세계 HBM용TC본더시장.

한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.

납품 규모는 210억 원으로 10여 대 안팎의 장비가 될 것으로 예측된다.

한화세미텍은 14일 SK하이닉스에 210억원 규모의 HBMTC본더를 납품하는 계약을 맺으며 HBMTC본더시장에 진입한 뒤 이번에 추가 공급.

TC본더독주 체제 흔들 인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 장비 시장을 선도해온 한미반도체에 이상 신호가 감지되고 있다.

한화세미텍(옛 한화정밀기계)이 SK하이닉스에 HBM용 장비를 전격 공급하면서 머지않아 한미반도체 독주 체제가 무너질 것이란 관측이다.

한화세미텍은 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인TC본더추가 공급 계약을 맺었다고 27일 밝혔다.

지난 14일 210억원 규모의 계약을 체결한 바 있어 총 규모는 420억원으로 늘어났다.

한미세미텍은 지난해 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증)를 시작해, 올해초 퀄테스트 마지막.

지난 14일 이후 두 번째 공급계약…총 수주 규모 420억 한화비전의 반도체장비 자회사 한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인TC 본더공급 계약을 체결했다.

한화세미텍의TC 본더납품은 이달 들어서만 두 번째다.

한화세미텍은 자사의TC 본더기술력을 인정받은 만큼 납품.

이에 한화그룹 차원에서도 반도체 시장 확대를 위한 본격적인 투자에 나선 것으로 보인다.

한화비전 관계자는 "인공지능(AI) 등 최근 급성장한 첨단 기술 시장 투자를 위한 증자"라면서 "HBMTC본더등 반도체 제조 설비 신기술 개발 등에 기여를 할 것으로 기대한다"고 말했다.

한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM 제조용 반도체장비TC본더를 공급한다고 27일 밝혔다.

이는 지난 14일 210억원 규모의 공급계약에 이어 2번째다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과.

자금 조달 목적은 한화세미텍의 반도체 장비 사업 확대다.

한화비전은 이날 이사회을 통해 이같이 결정했다.

한화세미텍은 또 SK하이닉스와 210억원 규모의TC본더추가 공급계약을 체결했다고 이날 밝혔다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다.

한화세미텍은 이날 SK하이닉스에 두 번째 고대역폭메모리(HBM)TC본더를 공급하는 계약을 체결했다.

김승연 한화그룹 회장의 3남 김동선 한화세미텍 미래비전총괄(부사장)의 ‘반도제 장비 기업’ 성과가 이어지고 있어 주목된다.

한화세미텍은 이날 공시를 통해 모회사인 한화비전이 500억원 유상증자분을.